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燧原科技在列！14家热门科技IPO进度梳理_我的网站

一 | 2017年1月14日，小米于2017年2月28日在北京召开“我的心跳”大会，正式发布了自主核心“彭美S1”，小米5C是第一款搭载彭美S1芯片的手机。    　　9月2日，国产GPU四小龙之一的燧原科技正式开启科创板申购，拟募资60亿元。这家深耕AI芯片赛道的硬核科技企业，成功站上资本市场的核心舞台。而燧原科技的亮相，仅仅是本轮A股科技IPO盛宴的开端。　　半导体领域IPO梯队已然成型，优质企业密集闯关资本市场。被誉为“广州第一芯”的粤芯股份，已于6月中旬提交注册申请；存储主控芯片龙头英韧科技紧随其后，在7月初进入交易所问询阶段。

二 | 其中最具分量的当属长江存储控股，其IPO申请于8月21日获受理，330亿元的拟募资规模，有望刷新科创板募资纪录。

三 | 　　算力赛道同样高手云集，国产算力基础设施龙头超聚变蓄力冲刺上市，腾讯持股的云豹智能全力冲击“国产DPU（数据处理器）第一股”。前者深耕AI服务器与液冷算力底座，后者实现400Gbps DPU规模化落地，补齐算力硬件的国产关键环节。　　机器人赛道更是百花齐放。

四 | 彭美S1采用8核64位处理器，28纳米处理。人形机器人独角兽乐聚智能、四足机器人标杆企业云深处、单孔手术机器人龙头术锐股份，以及特斯拉Optimus核心传动供应商新剑传动，均已迈入IPO倒计时。它由四个2.2 GHz A53核和四个1.4 GHz A53核组成。　　除此之外，各细分硬核赛道龙头纷纷提速上市进程。高端无人机领军企业腾盾科创、港口无人驾驶龙头西井科技、准“脑机接口第一股”博睿康均处于IPO问询阶段。港股大模型双雄之一的MiniMax，也在5月底完成A股辅导备案，有望成为国内通用人工智能大模型领域“A+H”上市标杆。

五 | GPU部分配有一个MALI-T860四核图形处理器。　　从核心芯片、底层算力，到智能机器人、通用大模型，中国硬核科技企业正以空前密集的节奏登陆资本市场。对于投资者而言，这在捕捉科技成长红利的同时，也需理性甄别技术迭代与行业竞争带来的不确定性，审慎把握投资节奏。（文章来源：东方财富研究中心）。与上一代相比，性能提高了40%，功耗降低了40%。随着小米5C的释放，外界的关注度越来越高。早在去年4月，就有消息称，台积电正使用16纳米工艺生产激增的谷子S2处理器。

六 | 根据以往的报道，鹏美S2采用了基于台积电16纳米工艺的八核设计，但与上一代相比，改变了4核A73 4核A53的设计架构。4核A73的主频约为2.2 GHz，4核A53的主频约为1.8 GHz。在GPU上使用mali g71mp8来支持ufs2.1和lpddr4内存，但不幸的是，它仍然不支持CDMA网络和全面的性能评估。价格似乎与麒麟960持平。

七 | 但到目前为止，彭梅的新芯片还没有与消费者见面，所以人们不禁质疑彭梅的芯片是否已经变成“黄色”。今天，小米的产品总监王腾微博回应了网友的提问，说彭梅芯片还在生产中，没有你想象的“黄色”。芯片的研发比想象要困难得多，而且他们烧钱的速度比公众想象的要快。正如小米公司新媒体高级工程师邹世付所说的那样，我国起步较晚，基础薄弱，尤其是millet。给我们点时间。

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Published on:14:26:45